Лінійний посібник у галузі напівпровідникових переваг
Лінійний посібник у галузі напівпровідникової обробки вафельних виробів Застосування значних переваг, зокрема, відображених у таких аспектах:
Високоточне позиціонування: У відповідь на попит на високу точність у процесі фотолітографії приймається керамічний лінійний посібник, з шорсткістю РА<0.05μm after special polishing treatment, and with advanced drive and feedback system, sub-micrometer accurate positioning can be realized. This ensures the precise alignment of the mask plate and wafer in the photolithography process, guaranteeing the accuracy of the chip's critical dimensions (CD), such as a 12-inch wafer fab after the application of the key dimensions of the chip manufacturing deviation reduced by 40%, which greatly improves the precision and yield of chip manufacturing.
Висока чистота: Напівпровідникове виробниче середовище вимагає дуже високого ступеня чистоти, самого керамічного лінійного посібника непросто в адсорбуванні частинок, і може стабільно працювати у вакуумному середовищі, ефективно зменшуючи дорічності, що утворюються посібником із забруднення вафельних виробів, щоб уникнути дефектів через долучення частинок, що дотримується чіпа, спричиненої чіпом, для здійснення процесу виробництва чіпа.
High stability and strong responsiveness: in etching and other processes, wafer processing, there are frequent start-stop and direction change, optimized ball circulation system after the linear guide, can make the slider commutation acceleration up to 15G, at the same time, the smoothness of movement error control at ± 0.002mm, to ensure that the complex movement conditions can still be stable operation for the continuity of wafer processing and stability to provide Захист, підвищення ефективності виробництва. Система призначена для забезпечення безперервності та стабільності для обробки вафель та підвищення ефективності виробництва.
